华为卖荣耀，中国芯片有多难？接下来“泡沫”怎么吹
发表于：2020-11-20 09:11
为什么中国芯片需要泡沫？
因为真正的繁荣，都是在泡沫破灭之后到来的，一定程度上来说，泡沫是前进的方式之一。
举个例子。在纳斯达克科技股的泡沫中，1999-2001年上市的科技企业，存续率仅为6.8%。但真正活下来的企业，都改变了全人类的生活方式，比如谷歌、亚马逊，苹果，英特尔……
所以，泡沫对推进技术革命和国际经济的发展是有积极意义的。关键是看你怎么“吹”这个“泡沫”。
目前来说，政府园区要“吹”，企业本身也要“吹”。当然了，我们所说的“吹”，其实就是发展。
但要自主发展殊为不易，比如11月17日，华为官宣，出售荣耀。毫无疑问，这是美国对华为实施断供政策后，华为不得已采取的自救之策。
说实话，在搞事情方面，美国拿捏地死死的，确实是个“老制裁人”了。但不管美国怎么做，像华为这样的中国企业们，都在用实际行动表明：我们中国不能没有“芯”！我们不能在芯片上，被人死死地卡住脖子。
那么问题的关键来了，中国芯片产业怎么才能“吹”出好“泡沫”？找到真正的实干家？
01政府园区如何抓好芯片产业链？
政府园区在发展芯片产业之前，得先梳理清楚半导体产业链的上中下游。
这是一个重资产行业，有工具和材料才能够开展下一步动作；所以上游主要是设备、原材料的提供商；中游则是分为设计、制造、封测三个部分；下游终端应用领域有汽车电子、工业电子、通信、消费电子、PC等领域。
从表中国内厂商的分布来看，我国半导体产业链正在不断完善，每个必要环节都有企业在布局，但站到行业链条顶端的企业，仍是少数。
拿芯片代工行业来说，大体有三个梯队，第一梯队毫无疑问是台积电、英特尔、三星这些巨头，第二梯队是中芯国际等种子选手，第三梯队则是华虹半导体等市场黑马。
所以摆在政府园区面前的问题是，如何从中芯国际、北方华创等种子选手中培育属于我们自己的芯片龙头企业。
一直以来，政府在如何培育芯片企业方面，不惜重金。
比如设立国家集成电路产业投资基金（“大基金”），重点投资集成电路芯片制造业，兼顾芯片设计、封装测试、设备和材料等产业。
大基金的首批规模达1387亿元+超过6000亿元的地方基金及私募股权投资基金，将撬动万亿资本投入半导体产业。大基金二期2000亿元规模，自2020年开始投资。
但是，想要造好芯片，除了资金入场之外，扶持政策、产学研用、人才引进等，都是要重点关注的方向。
如今，“十四五”即将登场。从国家战略层面来看，接下来国家的产业布局，是突破关键核心技术，搞自主研发创新，重点布局被“卡脖子”的高科技产业，发展战略性新兴产业。
也就是说，发展我们自己的半导体产业是板上钉钉的事情，国家也会加大芯片领域的布局。
但面对一颗不过指甲盖大小却密布上百亿晶体管的芯片，政府园区们该怎么做呢？总不能亲自上手研究吧？
这方面，张江高科技园区就是一个很好的例子。
张江高科技园区瞄准了芯片界种子选手的中芯国际，围绕其上中下游产业链一一攻克，不仅有上游做材料的新阳、做刻蚀机的中微、做存储接口芯片的澜起、也有中游做设计的韦尔，下游芯片代工的客户等。
一举构建了以中芯国际为产业核心、由150余家企业组成的集成电路产业链群，占据了国内同行业的半壁江山。
如今，张江高科技园区作为中国大陆最大的半导体产业集群，周边城市包括无锡、南京、苏州、宁波和合肥，形成了长三角格局，正在向世界级高科技园区阔步前进。
看了张江高科技园区的布局方式，就不奇怪为什么它被国际同行誉为“中国硅谷”了吧。
所以，政府园区想发展好芯片产业，只靠一两个周边企业是绝对不行的，像张江这种用点连线、用线带面的做法，串联起整个产业链，才是燃起芯片产业燎原之势的正确法门。
02企业该怎么破除发展迷雾？
近年来，半导体企业如雨后春笋，连绵不绝。
据谷川联行的企业信息数据库显示，仅2020年1月1日至5月26日，我国共新增20021家经营范围含“芯片、集成电路、MCU（微控制单元）”的企业。
企业大量涌入的同时，一边是逢“芯”必涨，一边是青黄不接。
想在芯片领域拥有立足之地，到底该怎么做呢？
首先，企业在进入芯片产业之前，要先找到自己的环节。
因为这是个技术密集、资本密集、人才密集的高门槛行业，可谓是“一入此门深似海”，不能囊中羞涩，更不愿技不如人。没有足够的资金和技术，对于投身于半导体领域的企业而言，真可谓是如履薄冰。
很少有哪个企业敢说自己最精通，因为模拟、数字、射频、软件和工具等板块，任何一个都有可能成为短板，然后受制于人。
可话说回来，芯片产业细分为很多环节，原材料、设备、软件、设计、制造、封装等，只要抓住一个领域，都够干一辈子了。
比如华为海思盯住了芯片设计环节，一举成为中国大陆规模最大的芯片设计厂商，据统计，2019年，华为海思的营收达120.11亿美元，已经超过美国的英伟达。
其次，机不可失，时不再来，学会找榜样。
芯片行业目前处于风口位置，企业要抓好这个机遇，找榜样就是其中的一招。
因为半个多世纪的时间，足以产生许多巨头大鳄，它们走过的坑，自己就不要再来一遍了。
回顾芯片制造的起点，要从德州仪器（TI）的诞生开始说起。
1930年成立的德州仪器在石油勘探行业摸爬滚打，也曾转型做过军火供应商，直到26年后，杰克·基尔比发明了全球第一块集成电路，德州仪器才开始了新的征程。
在模拟芯片领域，德州仪器是绝对的霸主。据统计，2019年，德州仪器的模拟IC销售额高达百亿美元之多。
此外，一直被人津津乐道的是，台积电创始人的张忠谋、中芯国际创始人张汝京等业内精英，都是出自于德州仪器，这里也被誉为半导体行业的“黄埔军校”。
所以，企业如果想发展模拟芯片的话，对标德州仪器或许会少走很多弯路。
最后，人才、技术是王牌。
说到造芯片这个话题，华为有发言权，尤其是在5G领域，华为的芯片技术更是走在了世界前列。
为什么华为可以这么硬气？
我们先来看一组数据：
2019年，华为研发费用高达1317亿元，占全年销售收入15.3%，近十年研发投入总计超6000多亿元。此外，据欧盟委员会公布的数据显示，华为的研发投入排名全球第五，跟微软一个级别，领先苹果、英特尔等公司。
这些数据的背后，正是华为的底气所在，但对于芯片来说，仅仅砸钱是不够的。
用任正非的话说：“修桥、修路、修房子，已经习惯了只要砸钱就行，但是芯片砸钱不行，得砸数学家、物理学家、化学家……”
比如，华为实现2G到3G算法的突破，来自于一位俄罗斯不会谈恋爱、不懂和人打交道的天才数学家。5G领先的短码标准，来源于十多年前土耳其数学家Arikan教授的一篇数学论文。
这就是华为到处撒胡椒面，网罗科学家，重金招聘的原因。
归根结底，人才最重要。
03结语
如今，半导体产业已经成为每个国家的必争之地，国内的选手们跃跃欲试。
但要警惕，目前一些没技术、没人才，没经验的“三无”企业乱入半导体行业。
据报道，分布于江苏、四川、湖北、贵州、陕西等地的6个半导体大项目，如今已经是“人去楼空”；按当时投资规模的规划来说，个别项目甚至是号称千亿级别。
停摆的背后，业内人士担忧这会由“造芯热”变为“烂尾潮”，资源损失、人才损失的同时，有可能会延误芯片产业发展的时机。
这对政府园区如何开展招商引资工作，提出了更高的要求。在招引企业时，不能只听企业怎么说，要看企业怎么干。
尤其是战略性新兴产业，要抱着滴水不漏，大浪淘沙的招商态度，才有可能发现好企业，引进好项目。
同样，发展芯片离不开资本市场和规则的保驾护航，如果资本是油门，那么规则就是刹车。没有油门，止步不前；没有刹车，容易翻车。
最后的结果就是，好芯片留下，坏芯片淘汰。
对于中国芯片产业而言，现在是最好的时代，也是最坏的时代，想要“吹”好芯片“泡沫”，留下真正的芯片实干家，一切才刚刚开始。
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