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人工智能芯片、A股瞪羚企业，谷川联行为其落地成都电子科大科技园

发表于：2020-10-20 08:53

近日，谷川联行成功为成都市电子科大科技园（天府园）落地业界领先的多媒体芯片设计企业——上海富瀚微电子股份有限公司。

富瀚微是A股上市公司，其核心业务为集成电路研发，包括AI智能芯片、IPC SoC系列芯片等新兴智能硬件的研发。此次富瀚微落户成都市电子科大科技园旨在开拓西南区域市场，依托成都电子科大科技园的产业资源，加速AI与视频图像处理技术的深度融合开发，提升企业整体实力和竞争力。

电子科大科技园位于成都市国家级天府新区，是推动学校科技成果转化、科技企业孵化、双创人才培育的产业科技公园，主要布局集成电路、大数据与人工智能、通信与物联网等高新技术产业，构建从苗圃、孵化、加速器、产业化的完整的科技产业生态链。

此前，谷川联行就成功为成都市电子科大科技园落地A股上市公司安徽省交通规划设计研究总院股份有限公司西南区域中心四川天设交通科技有限公司。凭借良好的合作资源积累以及对于成都区位信息的充分掌握，在快速调研下，为项目方精准高效的匹配到成都市电子科大科技园，并陪同企业考察走访。在谷川联行的高效推进下，项目成功签约落地电子科大科技园。

据悉，上海富瀚微电子股份有限公司成立于2004年，总部位于上海，设有深圳分公司，负责销售和支持业务。2017年2月20日于创业板上市，成为A股上市企业。

公司专注于人工智能、视频监控及多媒体芯片领域，是国家认定的高新技术企业、上海专利试点示范单位并多次获得上海市高新技术成果百佳项目。目前，富瀚微拥有授权发明专利、集成电路布图版权及软件著作权等近100项自主知识产权，产品线布局涵盖了安防监控、智能硬件、汽车电子、人工智能等领域，其自主研发的全球安防模拟高清ISP系列芯片销售排名领先，市场占有率超过50%，是AI智能芯片领域的瞪羚企业。同时公司还先后承担多项国家863、核高基项目以及上海市科委、经信委等市级研发和产业化类项目，成为国家规划布局内重点集成电路设计企业。

凭借多年在人工智能和智能硬件领域的融合研发经验，企业将进一步通过技术、机制、商业模式的创新为各行业类客户和消费类客户提供高品质的芯片产品和解决方案，保持在人工智能与视频图像处理技术领域的领先地位。

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